本实用新型涉及一种防粘黏的焊接机构，包括第二驱动机构、放置产品的底座、焊接产品的焊接装置、驱动所述焊接装置升降的第一驱动机构和围绕所述焊接装置输送膜带的送料机构；所述第二驱动机构驱动所述第一驱动机构和所述送料机构水平移动。解决了现有方案中将FPC板和PCB板焊接时，常常会粘黏在焊头上，此时再将FPC板和PCB板取下会造成损伤，影响FPC板和PCB板的焊接质量的问题。

1.一种防粘黏的焊接机构，其特征在于：包括第二驱动机构、放置产品的底座、焊接产品的焊接装置、驱动所述焊接装置升降的第一驱动机构和围绕所述焊接装置输送膜带的送料机构；所述第二驱动机构驱动所述第一驱动机构和所述送料机构水平移动。

2.如权利要求1所述的防粘黏的焊接机构，其特征在于：所述底座包括放置产品的底板、固定产品的夹钳、限制产品的定位块、下压产品的压块和固定所述压块的第一锁紧件；所述夹钳、所述定位块和所述压块围绕产品设置在所述底板上；所述第一锁紧件穿过所述压块后螺纹连接所述底板。

3.如权利要求2所述的防粘黏的焊接机构，其特征在于：防粘黏的焊接机构还包括移动所述底座的第三驱动机构；所述第三驱动机构包括底架、旋转设置在所述底架上的第一丝杆、沿所述底架滑动的架板和旋转设置在所述底架上的手轮；所述手轮连接所述第一丝杆；所述第一丝杆螺纹连接所述架板。

4.如权利要求3所述的防粘黏的焊接机构，其特征在于：所述架板上设置有限制块和座体；所述座体上滑动设置座块；所述座体上设置微分头；所述微分头推动所述座块沿所述座体滑动；所述底板设置在所述座块上；所述底板开设限制位；所述限制块置于所述限制位内。

5.如权利要求1所述的防粘黏的焊接机构，其特征在于：所述焊接装置包括焊接架、并列设置在所述焊接架上的焊接块、焊接产品的焊接头和设置在所述焊接块上的连接带；所述焊接头远离产品一端向外延伸连接所述焊接块；所述连接带连接电源。

6.如权利要求1所述的防粘黏的焊接机构，其特征在于：所述第一驱动机构包括第一动力装置、第一驱动架、旋转设置在所述第一驱动架上的第二丝杆、沿所述第一驱动架移动的第一驱动块；所述第一动力装置驱动所述第二丝杆旋转；所述第一驱动块螺纹连接所述第二丝杆。

7.如权利要求1所述的防粘黏的焊接机构，其特征在于：还包括吸附烟尘的吸附机构；所述吸附机构包括吸附支架和设置在所述吸附支架上的吸附筒；所述吸附筒连通吸附源；所述吸附筒入口朝向产品焊接位置。

8.如权利要求1所述的防粘黏的焊接机构，其特征在于：所述送料机构包括相对设置在所述焊接装置两侧的料板、旋转设置在所述料板上的转轮、收放料的料盘和驱动所述料盘旋转的第二动力装置；所述料板向下延伸形成板杆；所述板杆上旋转设置转轴；膜带绕设在所述转轮和所述转轴上；所述第二动力装置设置在所述料板上。

9.如权利要求8所述的防粘黏的焊接机构，其特征在于：所述送料机构还包括调整板和固定所述调整板的第二锁紧件；所述料板上开设调整位；所述调整板一端旋转连接所述料板；所述第二锁紧件穿过所述调整板后螺纹连接所述料板；所述调整板另一端沿所述调整位移动；所述转轮旋转设置在所述调整板另一端。

10.如权利要求1所述的防粘黏的焊接机构，其特征在于：所述第二驱动机构包括第二驱动架、旋转设置在所述第二驱动架上的第三丝杆、沿所述第二驱动架移动的第二驱动块和驱动所述第三丝杆旋转的第三动力装置；所述第三动力装置设置在所述第二驱动架上；所述第三丝杆螺纹连接所述第二驱动块。

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